Back
Home » ಇತ್ತೀಚಿನ
ಸದ್ಯದಲ್ಲೇ ಸ್ಮಾರ್ಟ್ ಫೋನ್ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯನ್ನು ಪ್ರವೇಶಿಸಲಿರುವ ಫೋಲ್ಡೇಬಲ್ ಡಿವೈಸ್ ಗಳು
Gizbot | 15th Nov, 2019 06:25 PM
  • ಸ್ಯಾಮ್ ಸಂಗ್ ಗ್ಯಾಲಕ್ಸಿ ಫೋಲ್ಡ್

    ಸ್ಯಾಮ್ ಸಂಗ್ ಗ್ಯಾಲಕ್ಸಿ ಫೋಲ್ಡ್ ಈ ಲಿಸ್ಟ್ ನಲ್ಲಿ ಮೇಲ್ಬಾಗದಲ್ಲಿರುವ ಫೋನ್ ಆಗಿದ್ದು ಮಾರುಕಟ್ಟೆಗೆ ಎಂಟ್ರಿ ಕೊಡಲಿರುವ ಮೊದಲ ಬೆಸ್ಟ್ ಫೋಲ್ಡೇಬಲ್ ಫೋನ್ ಎನ್ನಿಸಿಕೊಳ್ಳುವ ನಿರೀಕ್ಷೆ ಇದೆ.ಈ ಡಿವೈಸ್ ನಲ್ಲಿ ಸ್ಪೋರ್ಟ್ 7.30-ಇಂಚಿನ ಟಚ್ ಸ್ಕ್ರೀನ್ ಪ್ರೈಮರಿ ಡಿಸ್ಪ್ಲೇ ಜೊತೆಗೆ ಸೆಕೆಂಡರಿ 4.60-ಇಂಚಿನ ಡಿಸ್ಪ್ಲೇ ಇರಲಿದೆ. ಇದು12ಜಿಬಿ ಮೆಮೊರಿ, ಮತ್ತು 512ಜಿಬಿ ROMನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದು 4,380 mAh ಬ್ಯಾಟರಿ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ಜೊತೆಗೆ ವಯರ್ ಲೆಸ್ ಚಾರ್ಜಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಕ್ವಿಕ್ ಚಾರ್ಜ್ 2.0 ಫಾಸ್ಟ್ ಚಾರ್ಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ. ಹುವಾಯಿ ಮೇಟ್ ಎಕ್ಸ್ ಕೂಡ ಗ್ಯಾಲಕ್ಸಿ ಫೋಲ್ಡ್ ಡಿವೈಸ್ ಗೇನು ಕಡಿಮೆ ಇಲ್ಲ ಎಂಬಂತೆ ಸ್ಪರ್ಧೆಗಿಳಿಯುವ ಸಾಧ್ಯತೆ ಇದ್ದು ವಿಶ್ವದ ಮೊದಲ 5ಜಿ ಬೆಂಬಲಿತ ಫೋಲ್ಡೇಬಲ್ ಫೋನ್ ಎನ್ನಿಸಿಕೊಳ್ಳಲಿದೆ. ಹಾಗಾದ್ರೆ ಕೆಲವು ನಿರೀಕ್ಷಿತ ಫೋಲ್ಡೇಬಲ್ ಫೋನ್ ಗಳ ಪಟ್ಟಿಯನ್ನು ಗಮನಿಸೋಣ.


  • ಸ್ಯಾಮ್ ಸಂಗ್ ಗ್ಯಾಲಕ್ಸಿ ಫೋಲ್ಡ್

    ಪ್ರಮುಖ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯತೆಗಳು:

    • 7.3 ಇಂಚಿನ QXGA+ ಡೈನಾಮಿಕ್ AMOLED 4.2:3 ಡಿಸ್ಪ್ಲೇ

    • ಆಕ್ಟಾ ಕೋರ್ ಸ್ನ್ಯಾಪ್ ಡ್ರ್ಯಾಗನ್ 855 ಪ್ರೊಸೆಸರ್

    • 12GB RAM ಜೊತೆಗೆ 512GB ROM

    • ವೈಫೈ

    • NFC

    • ಬ್ಲೂಟೂತ್

    • ಡುಯಲ್ ಸಿಮ್

    • 12MP + 12MP + 16MP ಟ್ರಿಪಲ್ ಹಿಂಭಾಗದ ಕ್ಯಾಮರಾ

    • 10MP + 8MP ಡುಯಲ್ ಮುಂಭಾಗದ ಕ್ಯಾಮರಾ

    • ಫಿಂಗರ್ ಪ್ರಿಂಟ್

    • 4380 MAh ಬ್ಯಾಟರಿ


  • ಹುವಾಯಿ ಮೇಟ್ ಎಕ್ಸ್

    ಪ್ರಮುಖ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯತೆಗಳು:

    • 6.6-ಇಂಚಿನ FHD+ OLED ಡಿಸ್ಪ್ಲೇ

    • 2.6GHz ಆಕ್ಟಾ ಕೋರ್ ಹುವಾಯಿ ಕಿರಿನ್ 980 ಪ್ರೊಸೆಸರ್

    • 8GB RAM 512GB ROM

    • 40MP + 16MP + 8MP ಹಿಂಭಾಗದ ಕ್ಯಾಮರಾ ಜೊತೆಗೆ LED ಫ್ಲ್ಯಾಶ್

    • 24MP ಮುಂಭಾಗದ ಕ್ಯಾಮರಾ

    • ಡುಯಲ್ ಸಿಮ್

    • 5ಜಿ/ವೈಫೈ/ಬ್ಲೂಟೂತ್ 5

    • ಡುಯಲ್ ಸ್ಪೀಕರ್

    • USB ಟೈಪ್-ಸಿ

    • 4500 MAh ಬ್ಯಾಟರಿ ಜೊತೆಗೆ 55W ಸೂಪರ್ ಚಾರ್ಜ್


  • ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ ಪೈ

    ಪ್ರಮುಖ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯತೆಗಳು:

    • 7.8 ಇಂಚಿನes, 1440 x 1920 px ಡಿಸ್ಪ್ಲೇ

    • ಸ್ನ್ಯಾಪ್ ಡ್ರ್ಯಾಗನ್ 855, ಆಕ್ಟಾ ಕೋರ್, 2.84 GHz ಪ್ರೊಸೆಸರ್

    • 20 MP + 16 MP ಡುಯಲ್ ಹಿಂಭಾಗದ ಕ್ಯಾಮರಾ

    • 6 GB RAM, 128 GB ಇನ್-ಬಿಲ್ಟ್

    • 3790 mAh ಬ್ಯಾಟರಿ


  • ಮುಂಬರುವ ಟಿಸಿಎಲ್ ಫೋಲ್ಡೇಬಲ್ ಫೋನ್

    ಟಿಸಿಎಲ್ ತನ್ನ ಮೊದಲ ಫೋಲ್ಡೇಬಲ್ ಹ್ಯಾಂಡ್ ಸೆಟ್ ಬಿಡುಗಡೆಗೆ ರೆಡಿಯಾಗಿದೆ.ಫುಲ್ ಹೆಚ್ ಡಿ ಡಿಸ್ಪ್ಲೇಯೊಂದಿಗೆ ನಾವು ಈ ಫೋನ್ ನ್ನು ನಿರೀಕ್ಷಿಸಬಹುದು. ಕ್ವಾಡ್ ಹಿಂಭಾಗದ ಕ್ಯಾಮರಾಗಳು ಮತ್ತು ಹ್ಯಾಂಡ್ ಸೆಟ್ ನ್ನು ಅಗಲವಾಗಿ ತೆರೆಯುವುದಕ್ಕಾಗಿ ಬಟರ್ ಫ್ಲೈ ಹಿಂಗ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆ ಇರಲಿದೆ ಎನ್ನಲಾಗಿದೆ.


  • ಮುಂಬರುವ ಸ್ಯಾಮ್ ಸಂಗ್ ಡಬ್ಲ್ಯೂ20 5ಜಿ

    ಈ ಹ್ಯಾಂಡ್ ಸೆಟ್ ಸ್ನ್ಯಾಪ್ ಡ್ರ್ಯಾಗನ್ 855 ಪ್ಲಸ್ ಚಿಪ್ ಸೆಟ್ ನಿಂದ ಪವರ್ಡ್ ಆಗಿರುವ ಸಾಧ್ಯತೆ ಇದೆ.ಇದು 5ಜಿ ಫೋನ್ ಆಗಿರುವ ನಿರೀಕ್ಷೆ ಇರುವುದರಿಂದಾಗಿ ಇದರ ಬೆಲೆ CNY9,999 ಅಂದರೆ ಭಾರತೀಯ ರುಪಾಯಿಗಳಲ್ಲಿ ಅಂದಾಜು 1,00,637 ರುಪಾಯಿ ಆಗಿರುವ ಸಾಧ್ಯತೆ ಇದೆ.

    ಈಗಾಗಲೇ ಹಬ್ಬಿರುವ ವದಂತಿಗಳ ಪ್ರಕಾರವೇ ಹೇಳುವುದಾದರೆ ಮುಂಬರುವ ಈ ಫೋನ್ ಕ್ವಾಲ್ಕಂ ಸ್ನ್ಯಾಪ್ ಡ್ರ್ಯಾಗನ್ 710 ಪ್ರೊಸೆಸರ್ ನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದು 6GB RAM ಮತ್ತು 128GB ROM ಆಯ್ಕೆಯವರೆಗಿನ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯಲ್ಲಿ ಜೋಡಣೆಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ. ಕಪ್ಪು,ಬಿಳಿ ಮತ್ತು ಚಿನ್ನ ವರ್ಣದ ಆಯ್ಕೆಗಳಲ್ಲಿ ಈ ಫೋನ್ ನ್ನು ನಿರೀಕ್ಷಿಸಬಹುದು.


  • ಶಿಯೋಮಿ ಡುಯಲ್ ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ ಅಥವಾ MIX ಫ್ಲೆಕ್ಸ್

    ಇದು ಸ್ನ್ಯಾಪ್ ಡ್ರ್ಯಾಗನ್ 855 ಸಾಕೆಟ್ ಮತ್ತು 8GB RAM ವ್ಯವಸ್ಥೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿರಲಿದೆ.ಈ ಹ್ಯಾಂಡ್ ಸೆಟ್ ನ್ನು ಮಡಚದೇ ಇದ್ದಾಗ ಟ್ಯಾಬ್ಲೆಟ್ ರೀತಿಯಲ್ಲಿ ಬಳಕೆ ಮಾಡಲು ಸಾಧ್ಯವಾಗುತ್ತದೆ. ಇತರೆ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯತೆಗಳ ಬಗ್ಗೆ ಇನ್ನೂ ಕೂಡ ಯಾವುದೇ ಮಾಹಿತಿ ಬಹಿರಂಗಗೊಂಡಿಲ್ಲ.


  • ಮೈಕ್ರೋಸಾಫ್ಟ್ ಸರ್ಫೇಸ್ ಡುಯೋ

    ಇದು ಹೊಸ ಡುಯಲ್ ಸ್ಕ್ರೀನ್ ಡಿವೈಸ್ ಆಗಿರಲಿದ್ದು ನಿಮ್ಮ ಜೇಬಿನಲ್ಲಿ ಇಟ್ಟುಕೊಳ್ಳುವುದಕ್ಕೆ ಅನುಕೂಲವಾಗುವಂತೆ ಡಿಸೈನ್ ಮಾಡಲಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಸದ್ಯಕ್ಕೆ ಈ ಪ್ರೊಡಕ್ಟ್ ಬಗೆಗಿನ ಸಂಪೂರ್ಣ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯತೆಗಳ ಬಗೆಗಿನ ವಿವರ ಬಹಿರಂಗಗೊಂಡಿಲ್ಲ ಮತ್ತು ಒಮ್ಮೆ ಮಾಹಿತಿ ಪ್ರಕಟಣೆಯಾದ ನಂತರ ಖಂಡಿತ ಪ್ರತಿಯೊಂದು ವಿಚಾರಗಳನ್ನು ನಾವು ನಿಮಗೆ ಒದಗಿಸಲಿದ್ದೇವೆ.




ಸೃಜನಶೀಲತೆ ವಿಚಾರದಲ್ಲಿ ಸ್ಮಾರ್ಟ್ ಫೋನ್ ತಯಾರಿಕಾ ಸಂಸ್ಥೆಗಳು ಒಂದು ಹೆಜ್ಜೆ ಮುಂದೆ ಸಾಗಿವೆ. ಈ ಹೊಸತನದ ಕಲ್ಪನೆಯಲ್ಲಿ ಮಡಚಬಹುದಾದ ಸ್ಮಾರ್ಟ್ ಫೋನ್ ಗಳ ತಯಾರಿಕೆಯೂ ಕೂಡ ಪ್ರಮುಖವಾದದ್ದಾಗಿದೆ.ಸದ್ಯದ ಸ್ಥಿತಿಯಲ್ಲಿ ಹಲವು ಸ್ಮಾರ್ಟ್ ಫೋನ್ ಬ್ರ್ಯಾಂಡ್ ಗಳು ಇಂತಹ ಕೆಲವು ಫೋನ್ ಗಳನ್ನು ಬಿಡುಗಡೆಗೊಳಿಸಿವೆ ಇಲ್ಲವೇ ಬಿಡುಗಡೆಗೊಳಿಸುವ ಸನ್ನಾಹದಲ್ಲಿವೆ. ಮಡಚಬಹುದಾದ ಕೆಲವು ಫೋನ್ ಗಳ ಪಟ್ಟಿಯನ್ನು ನಾವಿಲ್ಲಿ ನಿಮಗೆ ತಿಳಿಸುತ್ತಿದ್ದೇವೆ.

   
 
ಹೆಲ್ತ್